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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
Backside Coating Protection Tape
Backside Coating Protection Tape
Wafer LevelでLaser Markingが可能で、Dicing工程に耐えられ、究極的にはチップの露出した裏面を保護できる熱硬化型接着テープ
Description
- Uniform Thickness & Reworkable
- Wafer protection during dicing
- Laser marking able surface
Applications
- WLCSP, PLP
Properties
- Wafer Backsideに取り付けられ、Laser Markingが可能であり、Dicing Saw工程でChipping、Side crackなく露出した裏面を保護
- Post Cure前にRework可能
- Laser Marking 視認性、IR透過性確保
- Dicing工程時、Thin wafer補強の役割
- 製品の厚さ / Reflow工程時、Delaminationなし
- 信頼性検証済み:MSL Level 1、HTS、TCT、u Hast
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)