Wafer Blade Dicing工程時に発生する不良要因(Issue)を抑制又は除去して製品の品質向上に寄与する環境にやさしいCleaning Solution

半導体、LEDなど(Blade Dicing)

• 潤滑機能向上 : Blade Dicing時の摩擦減少→Dust及びChipping、Crack発生抑制
• 低い表面張力 : Wafer表面Dust蒸着防止
• 腐食防止能力 : 腐食抑制機能で長時間Dicing可能
• 優れた洗浄力 : 表面に発生した微細Dust除去に効果
• 電防止機能 : 高伝導性による電荷蓄積防止(ESD効果)

Excellent cleaning performance

Corrosion reduction : Galvanic Cell Test Result

SEM(x1500) Testの結果、Hyper-Proは熱的damageとウェハー表面上にDebrisが発生しない。

Electrostatic prevention

抵抗率が低いほどWafer Saw時に発生する摩擦電気を外部に排出して静電気を防止でき、Hyper-Proの場合、希釈比率が高くなっても抵抗率が非常に安定的である。