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PRODUCT

Chemical

Chemical

Hyper-Star

Laser Scribing solution

Description

Wafer Laser Grooving工程時に発生する熱的Damage、Debrisなどから表面を安全に保護するProtection Coating Solution

Application

半導体、LED、PCBなど (Laser Grooving)

Effect of
Hyper-Star

  • 半導体、LED、PCBなど (Laser Grooving)
  • Laser接触面温度を下げてWafer cutting時の品質向上
  • 資材特性に合わせて高/低粘度適用可能、高耐熱性によるBurningの防止
  • DI Waterで簡単に洗浄できる親水性Type

Excellent cleaning performance

SEM(x1500) Testの結果、Hyper-Starは熱によるダメージとウェハー表面上にDebrisが発生しない。





Application Test

Hyper-Starを適用したレーザーScribing作業の結果、waferやPCB表面のburr、microcrack、pad contamination防止を確認





コーティング力とリンス性に優れているため、熱的damageを安全に抑制し、クリーニング後の残渣が全く残らない。





Product
Line-up