PR工程間の優れたPR除去速度及び優れたWetting能力でPR Residueを除去するProcess Chemical

FAB, Bumpingなど

• 速い溶解能力 : 多様な温度内の速い溶解性でPR Residue 未発生
• メタル腐食防止 : Cu、Al、Ti 等腐食防止 (Cu Etch Rate = 1.0 ̊/min (60℃*30 min)
• 優れた汎用性 : 10～100um内のPR Thickness Bump or RDL資材適用可能
• 装備適用能力 : Spray Tools & Bath Systemなど多様な装備すべて適用可能
• DFR及びLiquid PRともに適用可能(溶解/剥離Type除去可)

Application Test