Sensorのような敏感な資材の表面をParticle、Chipping、Crack、Scratchなどの問題から根本的に保護し、Die Process工程時の収率及び品質向上に寄与する革新的な高機能性Coating Solution

半導体、LED、Displayなど(敏感な資材表面保護)

• Wafer資材に損傷なく保護膜を形成
• 低い表面張力による均一なCoating
• 短時間(5分以内)熱重合反応を利用した高分子コーティング
• Bond Pad 材質 腐食防止
• 残渣なく剥離しやすい分子設計
• Dicing工程時に発生する異物質付着防止のためのformulation
• 硬化後、疎水性で表面界質変化し、水が使用される工程に適合

Particle & Scratch 防止

Protective coating層形成によりParticle及びScratchからWafer表面保護

D/T工程時のCollet Damage防止

Coating層の硬さ(4H)が高く、Collet圧力による表面Damage現象防止