MAC-SP適用後、希望する時点でコーティング層を効果的に除去するためのCleaning Solution

半導体、LED、Displayなど(敏感な資材表面保護)

• Deviceの表面にDamageや残渣なく除去
• Device Damage 影響 無
• Wetting性及びリンス性に優れ、コーティング層以外のNoiseから発生するParticleまで除去
• コーティング層が溶解した状態で水溶性を維持し廃水処理が容易
• 常温で短い剥離工程完全溶解Typeで再汚染防止

Complete and Effective Cleaner for MAC-SP

MAC-SPコーティング後、資材表面にMAC-SPの主要成分であるC元素増加

MAC-RM適用後の成分測定結果、資材表面コーティング前のSubstrateと元素成分及び含量比率同一 → コーティング残渣及びその他副産物生成なく完全剥離