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PRODUCT

Film&Tape

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PKG EMI Sputter Tape

Heat-resistant Adhesive Tape

Package levelでスパッタ(sputter)又はスプレー(spray)方式で電磁波を遮蔽するための工程に耐えられる高機能性粘着テープ

Description
Applications
Properties
Product Structure

Description

UV Pre Tape : Blade Dicing時、Si及びMetal Dustによる表面汚染、Bond Pad汚染によるWire Bonding不良誘発防止
Post Tape : Die Chipping、Burr及びCrack発生による収率(Yield)低下防止
Sputter Process内の高温·高真空環境に耐える粘着Tape
Spray Process内、高温環境に耐える粘着Tape

Applications

LGA, BGA, WLCSP, PLP, Etc…

Properties

高温条件でのLow out gas
粘着剤残留物なし
Back Spill 防止
LGA、BGA、WLCSP、PLP適用可能
様々な構造の粘着層を適用可能
幅広い粘着厚が適用可能

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