-
会社紹介
-
事業領域
-
製品紹介
-
人材採用
-
コミュニティ
PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
BG Tape
Lamination Tape
このテープはウェハーBacksideを削り出し、ユーザーが望むウェハー厚さまですりおろそうとする工程で、ウェハーのPattern side & Bump sideを保護する目的のテープ。粘着剤種類別UVPSA·NonPSA Lineupを保有
Description
- BG Processに適用されるBump、Solder Ball Wafer
- Solder Ball、Bump、Pattern sideをFull Dippingできる構造
- 高粘着 UV, Non UV Adhesive Layer
Applications
- Memory, DDI, COG, AP, CPU, Communication IC, Etc…
Properties
- BG工程中にウェハーを強く支える粘着力
- Big Solder Ballに適した厚いAdhesive Layerを保有
- UV Cure後のBG Tape除去時に簡単で汚れなく剥離可能
- Thin Wafer実装可能
- 非常に安定したTape厚さ偏差管理
- より安定したTTV保証
Product
Structure
-
mti@mtisemi.com
-
031-493-6737
-
京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)