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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
TBDB Tape (Development)
TBDB (Temporary Bonding De-Bonding)
最先端半導体パッケージング用MTI Temporary Bonding De-bondingソリューション適用テープ
Description
- 耐熱·耐化学性の課題を解決
- WLCSP、PLP工程での精巧なFan-out Packaging Solution。
- 大面積高速転写のためのTRA(Thermal Release Adhesive)を適用したTape
Applications
- WLCSP, PLP
Properties
- FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging)
- フロントエンド処理した半導体ウェハーをバックエンド工程まで支える
- キャリアから取り外した後の機材損傷及び残余物なし
- Foam Layerでの先発砲なし
- Clear LayerでのDie偏り、シフトなし
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)