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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
Mold Release Film
Mold Release Film, Anti-Static Mold Release Film
シリコン又はエポキシのような物質から金型をきれいに維持し、キャビティに樹脂のない優れた異形性能半導体パッキンのための無光沢タイプ又はLED製造のためのグロッシータイプに適用可能
Description
- Mold Cavity面にフィルムを真空吸着させ、EMC樹脂をCavity面に直接接触させない
- 従来の離型材塗布式モールディング方式に比べ、フィルム使用で環境的に優れる
- Mold Toolのメンテナンスが容易で、複雑な現象のPackageに適用可能
- 既存のモールド異形フィルムの特性を維持しながら、Anti-Static機能を付与
- フィルムのレイヤー間に薄膜の伝導性物質を構成
- 伝導性物質が微細電流をよく流れるようにして静電気発生を遮断
Applications
- C-Mold, T-Mold
Properties
- お客様の様々なニーズに合わせた対応が可能（フィルム厚、単/両面Matte、Matte表面など）
- 表面粗さが必要な半導体PKGまたはGlossy Film LEDに適用可能
- シリコン、Epoxyなどの物質からMold Tool汚染防止
- 200℃以上の高温で使用可能
- 異形性に優れ、キャビティに残渣なし
- Anti-Static機能半永久的に維持
- 高温工程でもAnti-Static機能を維持
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)