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R&D

R&D 01

기능성 코팅 소재

기능성 코팅 소재는 반도체/디스플레이 제조 공정 중 발생되는 각종 이물질로부터 임시적으로 소자 표면을 보호하며 필요 공정 완료 후 손쉽게 물 혹은 전용 박리액으로 제거 가능한 소재 및 용액입니다. MTI에서는 코팅 소재 합성, 배합(Formulation) 및 첨가제 응용 기술을 바탕으로 고객의 요청사항에 맞춰 다양한 코팅 소재 제품을 개발 및 공급하고 있습니다.

예시

B/G tape residue로부터 자재 표면 보호를 위한 기능성 코팅제
이미지센서 후공정 시 발생되는 이물질로부터 계면 보호를 위한 기능성 코팅제
레이저/플라즈마 다이싱 시 자재 표면 보호를 위한 기능성 코팅제

R&D 02

기능성 세정제

기능성 세정제는 모바일/반도체/디스플레이 제조 공정 중 발생되는 각종 유기물, 이물질 등을 제거하는 목적입니다. 소자들이 점점 미세화/적층화됨에 따라 이물질 종류 및 형태가 다양화 됨에 따라 세정의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. MTI에서는 모바일/반도체/디스플레이 제조 공정 중 발생되는 이물질 형태에 따라 다양한(산, 알칼리, 중성 계면활성제 등) 타입의 세정제를 개발하고 있습니다.

예시

모바일용 Glass 세정제 (정상 Process용, Rework용)
웨이퍼 세정제 (Package sawing용, Blade Dicing용)
OLED Metal Mask 세정제 (금속 세정제)
각종 경화 잉크 세정제

R&D 03

고성능 유무기 소재 합성

고성능 유무기 소재 합성은 기존 합성 기술을 바탕으로 반도체/디스플레이 사업에서 경쟁력 확보를 위한 신제품 개발을 위해 연구하고 있습니다. MTI에서는 다양한 합성 기술, 분자 설계 및 첨가제 응용 기술을 바탕으로 고객의 요청사항에 맞춰 다양한 응용 제품을 개발 및 공급하고 있습니다.

예시

Sol-Gel 방법을 이용한 각종 유무기 소재 합성
Polyol 합성을 이용한 각종 유무기 소재 합성

R&D 04

TBDB

극 초박형 웨이퍼는 고 기능의 디바이스에 많이 이용되고 있으나 파손이 매우 쉬워서 기존 웨이퍼를 Handling 하는 방법을 그대로 사용할 수 없습니다. 또한 극 초박형 전용장비를 개발하는 것은 막대한 투자가 요구됩니다. 때문에 기존의 장비를 그대로 사용하기 위해서는 웨이퍼나 글라스를 Carrier로 사용하여 모든 공정을 마친 후 Carrier에서 분리하여 다음 공정을 수행합니다. 특히 Advanced Packaging 분야는 최소 선폭을 줄여서 반도체 성능을 향상시킬 수 있는 기술이 물리적 한계인 30 nm – 20 nm까지 도달하고 있는 현재 기술적인 유일한 돌파구로 예상하고 있습니다.

현재까지는 LED 생산을 위해서 GaN, GaAs와 같이 취성이 강하고 두께는 비교적 두꺼운 웨이퍼를 Handling하기 위해서 TBDB(Temporary Bonding De-bonding)기술이 발전했지만 앞으로는 두께가 50 ㎛ 이하의 극 초박형 웨이퍼의 TBDB 기술이 시장에서 요구될 것입니다.