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최첨단 반도체 패키징용 엠티아이 Temporary Bonding De-bonding 솔루션 적용 테이프.
실리콘 또는 에폭시와 같은 물질로부터 금형을 깨끗하게 유지, 캐비티에 수지가 없는 우수한 이형 성능 반도체 패킹을 위한 무광택 타입 또는 LED 제조를 위한 글로시 타입에 적용 가능.
Wafer Level에서 Laser Marking 이 가능하고, Dicing 공정을 견딜 수 있으며, 궁극적으로는 칩의 노출된 이면을 보호할 수 있는 열 경화형 접착테이프.
다이싱 공정 시, 안정적인 저점착력으로 픽업 및 박리가 용이한 웨이퍼 고정용 다이싱 테이프
다이싱 공정 시 접착력이 높고, UV 경화 후 접착력이 감소하여 쉽게 픽업, 박리하기 쉬운 웨이퍼 고정용 다이싱 테이프.
이 테이프는 웨이퍼 Back side를 갈아내어, 유저가 원하는 웨이퍼 두께까지 갈아내고자 하는 공정에서 웨이퍼의 Pattern side & Bump side를 보호하는 목적의 테이프. 점착제 종류별 UV PSA, Non PSA Line up 보유.
Package level에서 스퍼터 (sputter) 또는 스프레이 (spray) 방식으로 전자파를 차폐하기 위한 공정에 견딜 수 있는 고기능성 점착 테이프
