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연혁 및 현황

HISTORY AND STATUS

연혁 및 현황

HISTORY

Global Semiconductor Assembly Company

20
  • 20’s
  • 10’s
  • 00’s
  • 2020’s

    2023

    모범납세자상 · (발급처:안산세무서)

    사업내 검정자격 인증 취득 · (발급처:한국산업인력공단)

    2023 중소기업 기술·경영 혁신대전 기술보호 유공자 대통령표창 수상 · (발급처:중소벤처기업부)

    2023 대한민국 산업기술 R&D 대전 산업통상자원부장관상 수상 · (발급처:산업통상자원부)

    TSV 공정용 Cleaner 개발

    Camera Module Cleaner 개발

    배터리용 Glue 개발

    Rework용 Wafer Cleaner 개발

    Plasma Dicing용 보호코팅제 개발

    TBDB Tape 개발

    BG(Back Grinding) Tape 개발 (SDBG Type)

    2022

    신용등급 우수기업 인증서 · (발급처:한국평가데이터)

    충청남도/당진시 투자양해각서 · (발급처:충청남도/당진시)

    '대한민국 창조경영 2022' 혁신 부문 · (발급처:중앙일보)

    표창장 · (발급처:동반성장위원회)

    청년친화강소기업 · (발급처:고용노동부)

    지문인식센서 가공용 Epoxy Cleaner 개발

    Automotive Deflux cleaner 개발

    Rework용 Epoxy cleaner 개발)

    EMI UV Pre Tape 개발 (BGA, LGA)

    QFN Back Side Tape 개발

    2021

    일자리 우수기업 · (발급처:경기도)

    사업재편계획 승인서 · (발급처:산업통상자원부)

    소재·장비 부품 강소기업100+ · (발급처:중소벤처기업부)

    기술등급 T-3(최우수) · (발급처:NICE 평가정보㈜)

    Display 向 Metal Mask Cleaner 개발

    Spray type 레이저 다이싱 보호코팅제 개발

    Al damage Free Developer 개발

    LED Pkg Sawing용 solution 개발 (광량 및 휘도 증가)

    지용성 Flux Cleaner 개발

    BOE 공정 전 Pre-Wetting agent 개발

    BG (Back Grinding) Tape 개발 (UV Type)

    BG (Back Grinding) Tape 개발 (Non-uv Type)

    EMI SI Pre Tape 개발

    EMI PVD Tape 개발

    Camera Module용 Recon Back Tape 개발

    2020

    2020년 신성장 원년의 해(중기 경영목표 및 Vision∙Mission 선포)

    R&D Center 증축 및 대규모 연구시설 도입

    Mac-Series 고도화

    A/G-OCA Film 개발

    Bumping 공정의 Cu Plating Solution 개발

    B/G residue 보호용 코팅제 개발

    다목적 Wet Cleaner 개발

    EMI UV Pre Tape 개발 (DSM)

    UV Dicing Tape 개발 (UV Type, LED)

    EMI Post Tape 개발

    UV Mounting Tape (Micro LED) 개발

  • 2010’s

    2019

    메인비즈 · (발급처:중소벤처기업부)

    직무발명보상 우수기업 · (발급처:특허청)

    소재부품 전문기업 · (발급처:산업통상자원부)

    'Best Supplier Award 2018' · (발급처:ASE KOREA)

    고점도용 레이저 그루빙용 보호코팅제 개발

    Glass 세정제 개발

    OCA 박리제 개발

    QFN Back Side Tape 개발

    UV Dicing Tape (Non-uv Type) 개발

    UV Dicing Tape (UV Type) 개발

    Removal Tape (Heat Seal) 개발

    BSC (Back Side Coating) Tape 개발

    2018

    EMI(PRE/POST) 개발

    Water Soluble Tape 개발

    Image Sensor Protection solution 개발

    Image Sensor Remover solution 개발

    Device Protection Coating (수용성) 개발

    Mobile Glass Black Ink Cleaner 개발

    2017

    신사옥 이전(경기도 안산시 단원구 원시로 154-23)

    저점도용 레이저 그루빙용 보호코팅제 개발

    2016

    BSC 개발

    기술보증기금 '이노비즈' · (발급처:중소벤처기업부)

    Mobile Glass Cleaner 개발

    Module 공정의 유분 제거제 개발

    반도체용 Zinc Oxide 개발

    2015

    해외 사업부 설립 - 중국, 싱가폴, 브라질 外

    PR Stripper, Mobile Glass Cleaner, 친환경물질 세정제(TCE), Back Grinding 슬러리 세정제 개발

    Glass 가공 공정의 CeO2 Cleaner 개발

    Slurry Cleaner 개발

    PR Stripper 개발 (Negative, Positive)

    2014

    PKG Sawing Chemical 개발

    2013

    Deflux Cleaner 개발

    2012

    벤처기업확인서 · (발급처:KIBO 기술보증기금)

    연구개발전담부서 · (발급처:한국산업기술진흥협회)

    Laser Grooving Coating solution 개발

    2011

    주식회사 엠티아이 법인 전환

  • 2000’s

    2009

    R&D Center 설립

    ISO 9001·ISO 14001 · (발급처:지써티 인증원)

    2006

    Blade Sawing Chemical 개발

    2005

    엠티아이 설립