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특허증
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특허증

폴리머 제거용 세정액 및 이를 이용한 폴리머 제거방법

특허번호 : 제 10-0823714 호
화학적 기계적 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학적 기계적 연마 방법

특허번호 : 제 10-1481573 호
웨이퍼 다이싱용 세정제 조성물

특허번호 : 제 10-1828252 호
레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물

특허번호 : 제 10-1764167 호
웨이퍼 가공용 보호 코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제

특허번호 : 제 10-1860549 호
웨이퍼 가공용 박리제 조성물 및 이를 포함하는 박리제

특허번호 : 제 10-1893582 호
웨이퍼 가공용 보호코팅제 조성물, 이를 포함하는 웨이퍼 가공용 보호코팅제 및 이의 제조방법

특허번호 : 제 10-1928831 호
웨이퍼 가공용 보호코팅제 박리용 박리제

특허번호 : 제 10-1928830 호
다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제

특허번호 : 제 10-2038056 호
다이싱 공정용 보호코팅제

특허번호 : 제 10-2094404 호
웨이퍼 레벨용 백사이드 점착테이프 및 이의 제조방법

특허번호 : 제 10-1936873 호
웨이퍼 가공용 테이프

특허번호 : 제 10-2012905 호
패키징 EMI 쉴드 마운팅 점착테이프 및 이의 제조방법

특허번호 : 제 10-1815150 호
웨이퍼 가공용테이프

발명품 : 제 699422 호
웨이퍼 다이싱용 세정제 조성물

발명품 : 제 625387 호
웨이퍼보호용 코팅 조성물

발명품 : 제 625354 호
웨이퍼 가공용 보호 코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제

발명품 : 제 617633 호
웨이퍼 가공용 박리액 조성물 및 이를 포함하는 박리제

발명품 : 제 649381 호
다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제

발명품 : 제 677543 호
다이싱 공정용 보호코팅제

발명품 : 제 6862028 호
웨이퍼 가공용 보호 코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제

발명품 : 제 6862027 호
다이싱 공정용 보호코팅제 박리용 박리제

발명품 : 제 6927619 호
웨이퍼 다이싱 가공용 보호 유무기복합코팅제 조성물 및 이를 포함하는 보호 코팅제

발명품 : 제 10-2312935 호

상표등록증

HYPER-STAR

등록번호 : 제 40-1019091 호
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등록번호 : 제 40-1019093 호
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등록번호 : 제 40-1023474 호
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등록번호 : 제 40-1369634 호
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등록번호 : 제 40-1329898 호
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등록번호 : 제 40-1329896 호
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등록번호 : 제 40-1090562 호
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등록번호 : 제 40-1090568 호
서비스표등록증

등록번호 : 제 41-0280771 호

기타인증서

소재 · 부품전문기업확인서
ISO 9001:2015 품질경영시스템

인증번호 : GKC-0387-QC
ISO 14001:2015 환경경영시스템

인증번호 : GKC-0387-EC
ASE KOREA 수상 내역
강소기업100+ 인증서
기술평가 우수기업 인증서

인증번호 : 제 NICE-2022-77-002838 호
경영혁신형 중소기업(Main-Biz) 확인서

인증번호 : 제 R190601-02729 호
기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인서

인증번호 : 제 R160601-00055 호
기업부설연구소인정서

인증번호 : 제 2013113398 호
벤처기업확인서

인증번호 : 제 20210102051 호
신용등급 우수기업 인증서

인증번호 : GCS-2022-00103 호
업체별 원산지인증수출자 인증서

인증번호 : 020-19-100007 호
일자리 우수기업 인증서

인증번호 : 제 2021-30 호