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R&D

R&D 01

機能性コーティング素材

機能性コーティング素材は半導体/ディスプレイ製造工程中に発生する各種異物質から臨時的に素子表面を保護し、必要工程完了後簡単に水あるいは専用剥離液で除去できる素材及び溶液です。MTIではコーティング素材の合成、配合(Formulation)及び添加剤応用技術を基に、お客様のご要望に合わせて様々なコーティング素材製品を開発及び供給しています。

例

B/G tape residueから資材表面を保護するための機能性コーティング剤
イメージセンサー後工程時に発生する異物質から界面保護のための機能性コーティング剤
レーザー/プラズマダイシング時に資材表面保護のための機能性コーティング剤

R&D 02

機能性洗浄剤

機能性洗浄剤はモバイル/半導体/ディスプレイ製造工程中に発生する各種有機物、異物質などを除去する目的です。素子がますます微細化/積層化されるにつれ、異物質の種類や形態が多様化するにつれ、洗浄の役割がさらに重要になっています。 MTIではモバイル/半導体/ディスプレイ製造工程中に発生する異物質形態によって多様な(酸、アルカリ、中性界面活性剤など)タイプの洗浄剤を開発しています。

例

モバイル用Glass洗浄剤(正常Process用、Rework用)
ウェハー洗浄剤(Package sawing用、Blade Dicing用)
OLED Metal Mask洗浄剤(金属洗浄剤)
各種硬化インク洗浄剤

R&D 03

高性能有無器素材合成

高性能有無器素材合成は、従来の合成技術を基に半導体/ディスプレイ事業における競争力確保のための新製品開発のために研究しています。MTIでは様々な合成技術、分子設計及び添加剤応用技術を基に、お客様のご要望に合わせて多様な応用製品を開発および供給しています。

例

Sol-Gel方法を用いた各種有無機素材の合成
Polyol合成を利用した各種有無機素材の合成

R&D 04

TBDB

極超薄型ウェハーは高機能のデバイスに多く利用されていますが、非常に破損しやすく、既存ウェハーをHandlingする方法をそのまま使用することはできません。また、極薄型専用装備を開発するには莫大な投資が必要です。そのため、既存の装備をそのまま使用するためには、ウェハーやグラスをCarrierとして使用し、すべての工程を終えた後、Carrierから分離して次の工程を行います。特にAdvanced Packaging分野は最小線幅を減らして半導体性能を向上させることができる技術が物理的限界である30nm–20nmまで到達している現在技術的な唯一の突破口と予想しています。

これまではLED生産のためにGaN、GaAsのように脆性が強く厚さは比較的厚いウェハーをHandlingするためにTBDB(Temporary Bonding De-bonding)技術が発展しましたが、今後は厚さが50μm以下の極超薄型ウェハーのTBDB技術が市場で要求されると思われます。