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PRODUCT
TOTAL 7
最先端半導体パッケージング用MTI Temporary Bonding De-bondingソリューション適用テープ
シリコン又はエポキシのような物質から金型をきれいに維持し、キャビティに樹脂のない優れた異形性能半導体パッキンのための無光沢タイプ又はLED製造のためのグロッシータイプに適用可能
Wafer LevelでLaser Markingが可能で、Dicing工程に耐えられ、究極的にはチップの露出した裏面を保護できる熱硬化型接着テープ
ダイシング工程時、安定的な低粘着力によるピックアップ及び剥離の容易なウェハー固定用ダイシングテープ
ダイシング工程時の接着力が高く、UV硬化後の接着力が減少してピックアップ、剥離しやすいウェハー固定用ダイシングテープ
このテープはウェハーBacksideを削り出し、ユーザーが望むウェハー厚さまですりおろそうとする工程で、ウェハーのPattern side & Bump sideを保護する目的のテープ。粘着剤種類別UVPSA·NonPSA Lineupを保有
Package levelでスパッタ(sputter)又はスプレー(spray)方式で電磁波を遮蔽するための工程に耐えられる高機能性粘着テープ
