Wafer Blade Dicing 공정 시 발생되는 불량요인(Issue)을 억제 또는 제거하여 제품의 품질 향상에 기여하는 친환경 Cleaning Solution

반도체, LED 등 (Blade Dicing)

• 윤활기능 향상 : Blade Dicing시 마찰 감소 → Dust 및 Chipping, Crack 발생억제
• 낮은 표면 장력 : Wafer 표면 Dust 증착 방지
• 부식 방지 능력 : 부식(corrosion) 억제 기능으로 장시간 Dicing 가능
• 우수한 세정력 : 표면에 발생된 미세 Dust 효과적 제거
• 전 방지 기능 : 고(高)전도성에 따른 전하축적 방지 (ESD효과)

Excellent cleaning performance

Corrosion reduction : Galvanic Cell Test Result

SEM(x1500) Test 결과, Hyper-Pro는 열적 damage와 웨이퍼 표면 위에 Debris 가 발생하지 않음

Electrostatic prevention

저항률이 낮을수록 Wafer Saw 시 발생되는 마찰전기를 외부로 배출시켜 정전기를 방지 할 수 있으며, Hyper-Pro의 경우 희석비율이 높아져도 저항률이 매우 안정적임