Wafer Laser Grooving 공정 시 발생되는 열적 Damage, Debris 등으로부터 표면을 안전하게 보호해주는 Protection Coating Solution

반도체, LED, PCB 등 (Laser Grooving)

• 균일한 Coating 능력을 통해 열적 Damage로 부터 자재 보호
• Laser 접촉면 온도를 낮춰 Wafer cutting시 품질 향상
• 자재 특성에 맞춰 고/저점도 적용 가능, 고(高)내열성 통한 Burning 방지
• DI Water로 쉽게 세정이 가능한 친수성 Type