PR 공정 간 우수한 PR 제거 속도 및 뛰어난 Wetting 능력으로 PR Residue를 제거하는 Process Chemical

FAB, Bumping 등

• 빠른 용해능력 : 다양한 온도 內 빠른 용해성으로 PR Residue 미(未)발생
• 메탈 부식방지 : Cu, Al, Ti 등 부식방지 (Cu Etch Rate = 1.0 Å/min (60℃*30 min)
• 우수한 범용성 : 10~100um 內 PR Thickness Bump or RDL 자재 적용가능
• 장비 적용능력 : Spray Tools & Bath System 등 다양한 장비 모두 적용가능
• DFR 및 Liquid PR 모두 적용 가능 (용해/박리 Type 제거 가능)

Application Test