CMOS Image Sensor와 같은 민감한 자재의 표면을 Particle, Chipping, Crack, Scratch 등의 이슈로부터 원천적으로 보호하여 Die Process 공정 시 수율 및 품질 향상에 기여하는 혁신적인 고기능성 Coating Solution

반도체, LED, Display 등 (민감한 자재 표면 보호)

• Wafer 자재에 손상없이 보호막 형성
• 낮은 표면장력에 의한 균일한 Coating
• 짧은 시간 (5분 이내) 열 중합반응을 이용한 고분자 코팅
• Bond Pad 재질 부식 방지
• 잔사없이 박리가 용이한 분자설계
• Dicing 공정 시 발생되는 이물 부착 방지를 위한 formulation
• 경화 후 소수성으로 표면 계질 변화하여 물이 사용되는 공정에 적합

Particle & Scratch 방지

Protective coating 층 형성으로 Particle 및 Scratch로 부터 Wafer 표면 보호

D/T 공정 시 Collet Damage 방지

Coating 층의 경도(4H)가 높아 Collet 압력에 의한 표면 Damage 현상 방지