MAC-SP 적용 이후 원하는 시점에 코팅층을 효과적으로 제거 하기 위한 Cleaning Solution

반도체, LED, Display 등 (민감한 자재 표면 보호)

• Device 의 표면에 Damage 및 잔사 없이 제거
• Device Damage 영향 無
• Wetting 성 및 린스성이 우수하여 코팅 층 외 기타 Noise로부터 발생되는 Particle까지 제거
• 코팅 층이 용해된 상태에서 수용성을 유지하여 폐수 처리 용이
• 상온에서 짧은 박리 공정
• 완전 용해 Type으로 재오염 방지

Complete and Effective Cleaner for MAC-SP

MAC-SP 코팅 후, 자재 표면에 MAC-SP의 주요 성분인 C 원소 증가

MAC-RM 적용 후 성분 측정 결과, 자재 표면 코팅 전 Substrate와 원소 성분 및 함량 비율 동일 → 코팅 잔사 및 기타 부산물 생성 없이 완전 박리