PRODUCT

Film&Tape

Film&Tape

PKG EMI Sputter Tape

Heat-resistant Adhesive Tape

Package level에서 스퍼터 (sputter) 또는 스프레이 (spray) 방식으로 전자파를 차폐하기 위한 공정에 견딜 수 있는 고기능성 점착 테이프

Description

  • UV Pre Tape : Blade Dicing 시 Si 및 Metal Dust로 인한 표면 오염, Bond Pad 오염으로 인한 Wire Bonding 불량 유발 방지
  • Post Tape : Die Chipping, Burr 및 Crack 발생통한 수율(Yield) 저하 방지
  • Sputter Process 內 고온, 고진공 환경에 견디는 점착 Tape
  • Spray Process 內, 고온 환경에 견디는 점착 Tape

Applications

  • LGA, BGA, WLCSP, PLP, Etc…

Properties

  • 고온조건에서의 Low out gas
  • 점착제 잔류물이 없음
  • Back Spill 방지
  • LGA, BGA, WLCSP, PLP 적용가능
  • 다양한 구조의 점착층 적용 가능
  • 폭넓은 점착두께 적용 가능

Product
Structure

다음글
다음글이 없습니다.