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PKG EMI Sputter Tape
Heat-resistant Adhesive Tape
Package level에서 스퍼터 (sputter) 또는 스프레이 (spray) 방식으로 전자파를 차폐하기 위한 공정에 견딜 수 있는 고기능성 점착 테이프
Description
Applications
Properties
Product Structure
Description
UV Pre Tape
: Blade Dicing 시 Si 및 Metal Dust로 인한 표면 오염, Bond Pad 오염으로 인한 Wire Bonding 불량 유발 방지
Post Tape
: Die Chipping, Burr 및 Crack 발생통한 수율(Yield) 저하 방지
Sputter Process 內 고온, 고진공 환경에 견디는 점착 Tape
Spray Process 內, 고온 환경에 견디는 점착 Tape
Applications
LGA, BGA, WLCSP, PLP, Etc…
Properties
고온조건에서의 Low out gas
점착제 잔류물이 없음
Back Spill 방지
LGA, BGA, WLCSP, PLP 적용가능
다양한 구조의 점착층 적용 가능
폭넓은 점착두께 적용 가능
Product
Structure
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