-
회사소개
-
사업영역
-
제품소개
-
인재채용
-
커뮤니티
PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
BG Tape
Lamination Tape
이 테이프는 웨이퍼 Back side를 갈아내어, 유저가 원하는 웨이퍼 두께까지 갈아내고자 하는 공정에서 웨이퍼의 Pattern side & Bump side를 보호하는 목적의 테이프.
점착제 종류별 UV PSA, Non PSA Line up 보유.
Description
- BG Process에 적용되는 Bump, Solder Ball Wafer
- Solder Ball, Bump, Pattern side를 Full Dipping 할 수 있는 구조
- 고점착 UV, Non UV Adhesive Layer
Applications
- Memory, DDI, COG, AP, CPU, Communication IC, Etc…
Properties
- BG 공정 중 웨이퍼를 강하게 잡아주는 점착력
- Big Solder Ball 에 적합한 두꺼운 Adhesive Layer 보유
- UV Cure 후 BG Tape 제거 시 용이하고 오염없이 박리 가능
- Thin Wafer 구현 가능
- 매우 안정적인 Tape 두께 편차 관리
- 보다 안정적인 TTV 보증
Product
Structure
-
mti@mtisemi.com
-
031-493-6737
-
경기도 안산시 단원구 원시로 154-23
(원시동729)