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Film&Tape
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TBDB Tape (Development)
TBDB (Temporary Bonding De-Bonding)
최첨단 반도체 패키징용 엠티아이 Temporary Bonding De-bonding 솔루션 적용 테이프.
Description
- 내열 및 내화학성 과제를 해결.
- WLCSP, PLP 공정에서의 정교한 Fan-out Packaging Solution.
- 대면적 고속 전사를 위한 TRA(Thermal Release Adhesive)을 적용한 Tape.
Applications
- WLCSP, PLP
Properties
- FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging)
- 프론트 엔드 처리한 반도체 웨이퍼를 백엔드 공정까지 버팀
- 캐리어에서 분리 후 기재손상 및 잔여물 없음.
- Foam Layer에서의 선-발포 없음.
- Clear Layer에서의 Die 쏠림, 시프트 없음.
Product
Structure
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031-493-6737
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경기도 안산시 단원구 원시로 154-23
(원시동729)