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Film&Tape
Film&Tape
Mold Release Film
Mold Release Film, Anti-Static Mold Release Film
실리콘 또는 에폭시와 같은 물질로부터 금형을 깨끗하게 유지, 캐비티에 수지가 없는 우수한 이형 성능 반도체 패킹을 위한 무광택 타입 또는 LED 제조를 위한 글로시 타입에 적용 가능.
Description
- Mold Cavity 면에 필름을 진공 흡착시켜, EMC 수지를 Cavity면에 직접 접촉시키지 않음
- 기존 이형재 도포식 몰딩 방식에 비해 필름 사용으로 환경적으로 우수
- Mold Tool 유지 관리가 용이 하고, 복잡한 현상의 Package에 적용 가능
- 기존의 몰드 이형필름의 특성을 유지하면서, Anti-Static기능 부여
- 필름의 Layer 사이에 박막의 전도성 물질을 구성
- 전도성 물질이 미세전류를 잘 흐를 수 있도록 하여 정전기 발생 차단
Applications
- C-Mold, T-Mold
Properties
- 고객의 다양한 요구에 맞춤식 대응 가능(필름 두께, 단/양면 Matte, Matte 표면 등)
- 표면 거칠기가 필요한 반도체 PKG또는 Glossy Film LED에 적용 가능
- 실리콘, Epoxy등 물질로부터 Mold Tool 오염 방지
- 200℃ 이상의 높은 온도에서 사용 가능
- 이형성이 우수하고, 캐비티에 잔사 없음
- Anti-Static 기능 반영구적 유지
- 고온 공정에서도 Anti-Static 기능 유지
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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경기도 안산시 단원구 원시로 154-23
(원시동729)