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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
UV Dicing Tape
UV Dicing Tape
ダイシング工程時の接着力が高く、UV硬化後の接着力が減少してピックアップ、剥離しやすいウェハー固定用ダイシングテープ
Description
- Dicing工程内の高い粘着力でWaferを固定し、UV照射後に粘着力が減少して剥離しやすい
- UV照射後、被着剤表面に汚れなく剥離可能
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 強い粘着力とChipping、Chip Flying防止
- UV照射後に粘着力が低下し、Die Pick Up時に剥離しやすい
- UV照射後、製品表面に汚れや損傷なし
- 半導体 / LED Package & Wafer
- 様々な被着剤に適した製品 Line up
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)