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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
Non UV Dicing Tape
Non UV Dicing Tape
ダイシング工程時、安定的な低粘着力によるピックアップ及び剥離の容易なウェハー固定用ダイシングテープ
Description
- Dicing工程内に押されることなくWaferを固定し、Dicing後簡単に剥離可能
- Wafer表面に汚れなく剥離可能
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 低粘着でChipping、Chip Flying防止
- 低粘着によるDie Pick Up時に剥離しやすい
- 製品表面に汚れや損傷なし
- 半導体 / LED Package & Wafer
- 様々な被着剤に適した製品 Line up
- Expandable Type機能別製品を保有
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀園区元時路154-23
(元時洞729)