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Film&Tape
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UV Dicing Tape
UV Dicing Tape
다이싱 공정 시 접착력이 높고, UV 경화 후 접착력이 감소하여 쉽게 픽업, 박리하기 쉬운 웨이퍼 고정용 다이싱 테이프.
Description
- Dicing 공정 내 높은 점착력으로 Wafer를 고정하고, UV 조사 후 점착력이 감소하여 쉽게 박리 가능
- UV 조사 후 피착제 표면에 오염 없이 박리 가능
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 강한 점착력과 Chipping, Chip Flying 방지
- UV 조사 후 점착력이 저하되어 Die Pick Up 시에 쉽게 박리
- UV 조사 후, 제품 표면에 오염이나 손상 없음
- 반도체 / LED Package & Wafer
- 다양한 피착제에 적합한 제품 Line up
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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경기도 안산시 단원구 원시로 154-23
(원시동729)