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Film&Tape
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Non UV Dicing Tape
Non UV Dicing Tape
다이싱 공정 시, 안정적인 저점착력으로 픽업 및 박리가 용이한 웨이퍼 고정용 다이싱 테이프
Description
- Dicing 공정 내 밀림 없이 Wafer를 고정하고, Dicing 후 쉽게 박리 가능
- Wafer 표면에 오염 없이 박리 가능
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 저점착으로 Chipping, Chip Flying 방지
- 저점착에 의한 Die Pick Up 시에 쉽게 박리
- 제품 표면에 오염이나 손상 없음
- 반도체 / LED Package & Wafer
- 다양한 피착제에 적합한 제품 Line up
- Expandable Type 기능별 제품 보유
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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경기도 안산시 단원구 원시로 154-23
(원시동729)