Backside Coating Protection Tape > film_tape

PRODUCT

Film&Tape

Wafer Level에서 Laser Marking 이 가능하고, Dicing 공정을 견딜 수 있으며, 궁극적으로는 칩의 노출된 이면을 보호할 수 있는 열 경화형 접착테이프.

Wafer Backside에 부착되어, Laser Marking 가능하고, Dicing Saw 공정에서 Chipping,Side crack 없이 노출된 이면을 보호
Post Cure 전 Rework 가능
Laser Marking 시인성, IR 투과성 확보
Dicing 공정 시, Thin wafer 보강 역할
제품 두께 / Reflow 공정 시, Delamination 없음
신뢰성 검증 완료 : MSL Level 1, HTS, TCT, u Hast