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Global Semiconductor Assembly Company
信用等级优秀企业认证书 · (签发处: 韩国评估数据)
忠清南道/唐津市投资谅解备忘录 · (签发处: 忠清南道/唐津市)
'大韩民国创造经营 2022' 创新部门 · (签发处:中央日报)
奖状 · (签发处: 共同成长委员会)
青年亲和强小企业 · (签发处: 雇佣劳动部)
开发指纹识别传感器加工用Epoxy Cleaner
开发Automotive Deflux cleaner
开发Rework用Epoxy cleaner
开发EMI UV Pre Tape (BGA, LGA)
开发QFN Back Side Tape
工作岗位优秀企业 · (发放处: 京畿道)
事业重组计划批准书 · (签发处: 产业通商资源部)
材料•装备配件强小企业100+ · (签发处: 中小风险企业部)
技术等级T-3(最优秀) · (签发处: NICE评价信息株式会社)
开发Display向Metal Mask Cleaner
开发Spray type激光切割保护涂层剂
开发Al damage Free Developer
开发LED Pkg Sawing用solution(增加光量和辉度)
开发脂溶性Flux Cleaner
开发BOE工程前Pre-Wetting agent
开发BG (Back Grinding)Tape(UV Type)
开发BG (Back Grinding) Tape(Non-uv Type)
开发EMI SI Pre Tape
开发EMI PVD Tape
开发Camera Module用Recon Back Tape
2020年新成长元年(宣布中期经营目标及Vision∙Mission)
扩建研发中心和引进大规模研究设施
Mac-Series升级
开发A/G-OCA Film
开发Bumping工程的Cu Plating Solution
开发B/Gresidue保护用涂层剂
开发多功能Wet Cleaner
开发EMI UV Pre Tape (DSM)
开发UV Dicing Tape(UV Type, LED)
开发EMI Post Tape
开发UV Mounting Tape (Micro LED)
主要商务 · (签发处: 中小风险企业部)
职务发明补偿优秀企业 · (签发处: 专利厅)
材料、配件专门企业 · (签发处: 产业通商资源部)
''Best Supplier Award 2018' · (签发处: ASE KOREA)
开发高粘度用激光束用保护涂层剂
开发Glass清洗剂
开发OCA剥离剂
开发UV Dicing Tape (Non-uv Type)
开发UV Dicing Tape (UV Type)
开发Removal Tape (Heat Seal)
开发BSC(Back Side Coating) Tape
开发EMI(PRE/POST)
开发Water Soluble Tape
开发Image Sensor Protection solution
开发Image Sensor Remover
开发Device Protection Coating(水溶性)
开发Mobile Glass Black Ink Cleaner
新办公楼搬迁(京畿道安山市檀园区元时路154-23号)
开发低粘度用激光束用保护涂层剂
开发BSC
技术保证基金 'Innobiz' · (签发处: 中小风险企业部)
开发Mobile Glass Cleaner
开发Moduleg工程的除油剂
开发半导体用Zinc Oxide
海外事业部成立 - 中国、新加坡、巴西外
PR Stripper、Mobile Glass Cleaner、环保物质清洗剂(TCE)、Back Grinding 开发浆液清洗剂
开发Glass加工工程的CeO2 Cleaner
开发Slurry Cleaner
开发PR Stripper(Negative, Positive)
开发PKG Sawing Chemical
开发Deflux Cleaner
风险企业确认书 · (签发处: KIBO技术保证基金)
研究开发专门部门 · (签发处: 韩国产业技术振兴协会)
开发Laser Grooving Coating solution
(株)MTI法人转换
设立R&D Center
ISO 9001·ISO 14001 · (签发处: G-Certi认证院)
开发Blade Sawing Chemical
设立MTI