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认证书

CERTIFICATE

认证书

(株)MTI的
专利和注册、认证明细。

专利证

  • 用于去除聚合物的清洗液及利用其的聚合物去除方法
    专利号码: 第10-0823714号
  • 化学机械研磨用浆料组成物及利用其的化学机械研磨方法
    专利号码: 第10-1481573号
  • 晶圆切割用清洗剂组成物
    专利号码: 第10-1828252号
  • 激光划片工程的晶圆保护用涂层剂组成合物
    专利号码: 第10-1764167号
  • 晶圆加工用保护涂层剂组成物及含有其的保护涂层剂
    专利号码: 第10-1860549号
  • 晶圆加工用剥离剂组成物及含有其的剥离剂
    专利号码: 第10-1893582号
  • 晶圆加工用保护性涂层剂组成物,含有其的晶圆加工用保护涂层剂及其制造方法
    专利号码: 第10-1928831号
  • 晶圆加工用保护涂层剂剥离用剥离剂
    专利号码: 第10-1928830号
  • 切割工程用保护涂层剂剥离用剥离剂
    专利号码: 第10-2038056号
  • 切割工程用保护涂层剂
    专利号码: 第10-2094404号
  • 晶圆级用后侧胶带及其制造方法
    专利号码: 第10-1936873号
  • 晶圆加工用胶带
    专利号码: 第10-2012905号
  • 包装EMI屏蔽粘贴胶带及其制造方法
    专利号码: 第10-1815150号
  • 晶圆加工用胶带
    发明物: 第699422号
  • 晶圆切割用清洗剂组成物
    发明物: 第625387号
  • 晶圆保护用涂层组成物
    发明物: 第625354号
  • 晶片加工用保护涂层剂组合物及含有其对保护涂层剂
    发明物: 第617633号
  • 晶圆加工用剥离液组合物及含有其的剥离剂
    发明物: 第649381号
  • 切割工程用保护涂层剂剥离用剥离剂
    发明物: 第677543号
  • 切割工程用保护涂层剂
    发明物: 第6862028号
  • 晶圆加工用保护涂层剂组合物及含有其对保护涂层剂
    发明物: 第6862027号
  • 切割工程用保护涂层剂剥离用剥离剂
    发明物: 第6927619号
  • 晶片切割加工用保护有•无机复合涂层剂组合物及含有其的保护涂层剂
    发明物: 第10-2312935号

商标注册证

  • HYPER-STAR
    注册号码: 第40-1019091号
  • HYPER-PRO
    注册号码: 第40-1019093号
  • HYPER-MAX
    注册号码: 第40-1023474号
  • HYPER-BLUE
    注册号码: 第40-1369634号
  • MAC-RM
    注册号码: 第40-1329898号
  • MAC-SP
    注册号码: 第40-1329896号
  • SD18F
    注册号码: 第40-1090562号
  • SD18S
    注册号码: 第40-1090568号
  • 服务表注册证
    注册号码: 第41-0280771号

其他认证书

  • 材料 · 配件专门企业确认书
  • ISO 9001:2015 质量管理体系认
    证号码: GKC-0387-QC
  • ISO 14001:2015 环境管理系统认
    证号码: GKC-0387-EC
  • ASE KOREA 获奖内容
  • 强小企业100+认证书
  • 技术评估优秀企业认证书认
    证号码: 第NICE-2022-77-002838号
  • 经营创新型中小企业(Main-Biz)确认书认
    证号码: 第R190601-02729号
  • 技术创新型中小企业(Inno-Biz)确认书认
    证号码: 第R160601-00055号
  • 企业附属研究所认证书认
    证号码: 2013113398号
  • 风险企业确认书认
    证号码: 第20210102051号
  • 信用等级优秀企业认证书认
    证号码: GCS-2022-00103号
  • 各企业原产地认证出口商认证书认
    证号码: 020-19-100007号
  • 工作岗位优秀企业认证书认
    证号码: 第2021-30号