抑制或去除Wafer Blade Dicing工程时产生的不良因素(Issue), 为提高产品质量做出贡献的环保Cleaning Solution

半导体、LED灯(Blade Dicing)

• 提高润滑功能 : 减少Blade Dicing时的摩擦 → 抑制Dust和Chipping、Crack的产生
• 低表面张力 : 防止Wafer表面Dust沉积
• 抗腐蚀能力 : 具有抑制腐蚀(corrosion)功能, 可长时间Dicing
• 优秀的清洁力 : 可有效去除表面产生的细微 Dust
• 防电功能 : 防止因高传导性导致的电荷积累(ESD效果)

Excellent cleaning performance

Corrosion reduction : Galvanic Cell Test Result

SEM(x1500)测试结果显示, Hyper-Pro在热性damage和晶圆表面不会产生Debris

Electrostatic prevention

电阻率越低, 越易于将Wafer Saw时产生的摩擦电排放到外部, 防止静电, Hyper-Pro的情况, 即使稀释比率提高, 电阻率也非常稳定。