Excellent cleaning performance
SEM(x1500)测试结果显示, Hyper-Star在热损伤和晶圆表面不会产生Debris
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PRODUCT
Chemical
Chemical
Hyper-Star
Laser Scribing solution
Description
保护表面免受Wafer Laser Grooving工程时产生的热性Damage、Debris等的Protection Coating Solution
Application
半导体、LED、PCB等(Laser Grooving)
Effect of
Hyper-Star
- 通过均匀的Coating能力, 保护材料免受热性Damage的侵害
- 降低Laser接触面温度, 提高Wafer cutting时的质量
- 根据材料特性可适用高/低粘度, 通过高耐热性防止Burning
- 通过DI Water可轻松清洗的亲水性Type
Application Test
采用Hyper-Star的激光Scribing作业结果确认, 可防止wafer或PCB表面的burr、micro crack、pad contamination
涂层力和冲洗性非常优秀, 因此可安全地抑制热性damage, 清洗后不会残留任何残留物
Product
Line-up
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)