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PRODUCT
Chemical
Chemical
Hyper-Blue
Photolithography solution
Description
以PR工程间优秀的PR去除速度及卓越的Wetting能力去除PR Residue的Process Chemical
Application
FAB, Bumping等
Effect of
Hyper-Blue
- 快速溶解能力 : 在各种温度下可快速溶解, 未产生PR Residue
- 防止金属腐蚀 : 防止Cu、Al、Ti等腐蚀(Cu Etch Rate=1.0 A₂/min (60℃*30min)
- 优秀的通用性 : 可适用于10~100um内PR Thickness Bumpor RDL材料
- 设备适用能力 : 可适用于Spray Tools & Bath System等多种设备
- DFR和Liquid PR均可适用(可去除溶解/剥离Type)
Product
Line-up
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)