从根本上保护CMOS Image Sensor等敏感材料的表面免受Particle、Chipping、Crack

和Scratch等问题的侵害, 在Die Process工程时有助于提高收率和质量的创新型高功能性Coating Solution

半导体、LED、Display等(保护敏感材料表面)

• 在Wafer材料上无损伤地形成保护膜
• 低表面张力导致均匀的Coating
• 利用短时间(5分钟内)热聚合反应的高分子涂层
• Bond Pad材质防腐蚀
• 无残留、易剥离的分子设计
• 防止Dicing工程时产生的异物附着的formulation
• 固化后表面系质变为疏水性, 适合用于使用水的工程
  

防止Particle & Scratch

形成Protective coating层, 保护Wafer表面免受Particle和Scratch的侵害

D/T工程时防止Collet Damage

Coating层的硬度(4H)高, 可防止因Collet压力导致的表面Damage现象