应用MAC-SP后, 为在所需时间有效去除涂层的Cleaning Solution

半导体、LED、Display等(保护敏感材料表面)

• 去除设备表面上的Damage 和残留物
• 无Device Damage影响
• Wetting性和冲洗性优秀, 乃至除涂层外的其他Noise产生的Particle, 在去除涂层层溶解的状态下保持水溶性, 便于废水处理
  
• 水处理在常温下短剥离工程完全溶解Type, 可防止再污染

Complete and Effective Cleaner for MAC-SP

MAC-SP涂层后, 材料表面增加MAC-SP的主要成分C元素。

应用MAC-RM后的成分测定结果显示, 材料表面涂层前Substrate和元素成分及含量比率相同 → 不产生涂层残留物及其他副产物, 完全剥离