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PRODUCT

Film&Tape

Film&Tape

PKG EMI Sputter Tape

Heat-resistant Adhesive Tape

一种高功能性胶带, 能够承受在Package level中以溅射(sputter)或喷雾(spray)方式屏蔽电磁波的过程。

Description

  • UV Pre Tape : Blade Dicing时因Si和Metal Dust引起的表面污染、Bond Pad污染导致Wire Bonding不良
  • Post Tape : 由于Die Chipping、Burr和Crack的产生导致收率(Yield)降低
  • 耐Sputter Process内高温和高真空环境的粘合Tape
  • Spray Process内高温环境的粘合Tape

Applications

  • LGA, BGA, WLCSP, PLP, Etc…

Properties

  • 高温条件下的Low out gas
  • 无粘合剂残留物
  • 防止Back Spill
  • 可适用LGA、BGA、WLCSP、PLP
  • 可适用多种结构的粘合层
  • 可适用宽粘合厚度

Product
Structure

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