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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
BG Tape
Lamination Tape
该胶带是用于在用户希望研磨晶圆Back side并研磨至所需晶圆厚度的工程中保护晶圆Pattern side&Bump side的胶带。根据按胶粘剂种类, 保有UV PSA、Non PSA Line up
Description
- 适用于BG Process的Bump、Solder Ball Wafer均可适用
- 具有可以将Solder Ball、Bump、Pattern side进行Full Dipping的结构。
- 高粘性UV, Non UV Adhesive Layer
Applications
- Memory, DDI, COG, AP, CPU, Communication IC, Etc…
Properties
- BG工序中强力抓住wafer的粘着力
- 拥有适合Big Solder Ball的厚Adhesive Layer
- UV Cure后易于去除BG Tape，可无污染地剥离
- Thin Wafer 也可用
- 非常稳定的Tape厚度偏差管理
- 稳定的TTV保证
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)