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Film&Tape
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TBDB Tape (Development)
TBDB (Temporary Bonding De-Bonding)
最尖端半导体封装用MTI Temporary Bonding De-bonding解决方案应用胶带。
Description
- 解决耐热和耐化学性课题。
- WLCSP、PLP工程中精巧的Fan-out Packaging Solution。
- 采用大面积高速迁移的TRA(Thermal Release Adhesive)的Tape。
Applications
- WLCSP, PLP
Properties
- FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging)
- 将前端处理的半导体晶圆支撑到后端工程
- 从Carrier分离后, 无器材损伤和残留物。
- Foam Layer中无预发泡。
- Clear Layer中无Die倾斜、偏移。
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)