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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
Mold Release Film
Mold Release Film, Anti-Static Mold Release Film
从硅或环氧树脂等物质中保持模具洁净, 适用于Cavity中没有树脂的优秀异形性能半导体封装的无光泽型或制造LED制造用光泽型。
Description
- 将薄膜真空吸附在Mold Cavity面, 使EMC树脂不直接接触Cavity面
- 与现有的异型材料涂敷式成型方式相比, 使用薄膜在环境方面更优秀
- 易于维护和管理Mold Tool, 可适用于复杂现象的Package
- 可在保持现有模具异型薄膜的特性的同时赋予Anti-Static功能
- 薄膜的Layer之间构成薄膜的传导性物质
- 传导性物质有助于微电流的顺畅流动, 阻断静电的产生。
Applications
- C-Mold, T-Mold
Properties
- 可针对客户的各种需求(薄膜厚度、单/双面Matte、Matte表面等)
- 适用于需要表面粗糙度的半导体PKG或Glossy Film LED
- 防止硅胶、Epoxy等物质污染Mold Tool
- 可在200℃以上的高温下使用
- 异形性优秀, Cavity内无残留
- Anti-Static功能可半永久性维护
- 高温工程中也可以维持Anti-Static功能
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)