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Film&Tape
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UV Dicing Tape
UV Dicing Tape
切割工程时粘着力强, UV固化后粘着力减弱, 易于拾取、剥离的晶圆固定用切割保护胶。
Description
- Dicing工艺内具有高粘着力固定Wafer的功能，暴露于UV光后粘着力降低，容易剥离
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 强粘着力和防止Chipping、Chip Flying
- UV照射后粘着力降低，Die Pick Up时容易剥离
- UV照射后产品表面无污染或损伤
- 半导体/LED Package & Wafer等，拥有适合多种产品的Line up
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)