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PRODUCT
Film&Tape
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Non UV Dicing Tape
Non UV Dicing Tape
切割工程时粘合力强, UV固化后粘合力减弱, 易于拾取、剥离的晶圆固定用切割带。
Description
- 在Dicing工程内无挤压地固定Wafer, Dicing后易于剥离
- 可在不污染Wafer表面的情况下剥离
Applications
- LED Package, Wafer Dicing / Semiconductor Package, Wafer Dicing
Properties
- 低粘附, 可防止Chipping、Chip Flying
- 低粘附, Die Pick Up时易于剥离
- 产品表面无污染或损伤
- 半导体/LED Package & Wafer
- 适合各种被粘剂的产品Line up
- 保有Expandable Type各功能产品
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)