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PRODUCT
Film&Tape
Film&Tape
Backside Coating Protection Tape
Backside Coating Protection Tape
可在Wafer Level中进行Laser Marking, 可承受Dicing工程, 最终保护芯片外露背面的热固化型胶带。
Description
- Uniform Thickness & Reworkable
- Wafer protection during dicing
- Laser marking able surface
Applications
- WLCSP, PLP
Properties
- 附着于Wafer Backside, 可进行Laser Marking, 在Dicing Saw工程中进行Chipping, 无需Side crack即可保护外露的背面
- Post Cure前可以Rework
- 确保Laser Marking可视性、IR透过性
- Dicing工程时, 起到加固Thin wafer的作用
- 产品厚度/Reflow工程时, 无Delamination
- 可靠性验证完毕: MSL Level 1、HTS、TCT、u Hast
Product
Structure
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)