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TOTAL 7
最尖端半导体封装用MTI Temporary Bonding De-bonding解决方案应用胶带。
从硅或环氧树脂等物质中保持模具洁净, 适用于Cavity中没有树脂的优秀异形性能半导体封装的无光泽型或制造LED制造用光泽型。
可在Wafer Level中进行Laser Marking, 可承受Dicing工程, 最终保护芯片外露背面的热固化型胶带。
切割工程时粘合力强, UV固化后粘合力减弱, 易于拾取、剥离的晶圆固定用切割带。
切割工程时粘着力强, UV固化后粘着力减弱, 易于拾取、剥离的晶圆固定用切割保护胶。
该胶带是用于在用户希望研磨晶圆Back side并研磨至所需晶圆厚度的工程中保护晶圆Pattern side&Bump side的胶带。根据按胶粘剂种类, 保有UV PSA、Non PSA Line up
一种高功能性胶带, 能够承受在Package level中以溅射(sputter)或喷雾(spray)方式屏蔽电磁波的过程。
